利用材料對(duì)特定波長(zhǎng)的激光呈強(qiáng)吸收特性，通過(guò)將激光聚焦在材料表面，使材料氣化或者離子化。
針對(duì)材料特性，選用特定激光，可以用來(lái)打標(biāo)、蝕刻、挖槽、鉆孔、切割等。例如：攝像頭蓋板切割；材料表面二維碼打標(biāo)；玻璃、藍(lán)寶石等透明材料內(nèi)部標(biāo)刻；ITO蝕刻；半導(dǎo)體晶圓LOW-K挖槽；玻璃、藍(lán)寶石鉆孔；LED硅晶圓切割等。
對(duì)材料損傷降到最低
提高加工品質(zhì)
可在材料表面加工出任意形狀曲面
玻璃、藍(lán)寶石等透明材料
可進(jìn)行有錐度、無(wú)錐度鉆孔
應(yīng)用范圍極廣；運(yùn)維成本低
非常適合自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)
歡迎關(guān)注公眾號(hào)
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