該技術即利用等離子體在材料內部的膨脹沖擊，對周邊形成應力傳導的效應來切割材料，是一種非常先進的皮秒激光“冷”加工技術。可切割各種透明脆性材料，如玻璃、藍寶石、硅、碳化硅等材料。
廣泛應用于LED晶圓（Sapphire）、半導體晶圓(Si、SiC)、手機攝像頭濾光片（Glass）、LCD顯示屏倒角（Glass）、手表表盤（Glass）等領域。
加工材料無損耗
熱效應小
內部加工可抑制加工碎屑產生
適用抗污性差的樣品
適用廣，針對不同厚度材料可以通過
多層技術及多光點切割技術來高速加工
使用環境要求不高，無需額外輔助清洗
涂膠等傳統工藝，制程成本低
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