Mini&Micro封裝段可提供核心制程激光加工 工藝解決方案
| 主要設備 | ||
|---|---|---|
| Mini LED激光修復設備 | Micro LED激光巨量轉移設備 | 激光巨量焊接設備 |
| 激光去除設備 | LED激光剝離設備 |
精準的視覺對位系統，高精度的上下基板調平系統，保證加工的精度和穩定性。
可以精準的選擇性加工，實現加工幅面內任意位置芯片的去除和轉移，可對Micro LED制程中多處基板進行修復。
加工過程對芯片無損傷。
加工效率高，修復效率可達2KK/H，轉移效率可達2KK/H—100KK/H。
加工良率高、精度高，位置精度可達±1.5μm。
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