Mini&Micro封裝段可提供核心制程激光加工 工藝解決方案
| 主要設(shè)備 | ||
|---|---|---|
| Mini LED激光修復(fù)設(shè)備 | Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備 | 激光巨量焊接設(shè)備 |
| 激光去除設(shè)備 | LED激光剝離設(shè)備 |
精準(zhǔn)的視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，高精度的上下基板調(diào)平系統(tǒng)，保證加工的精度和穩(wěn)定性。
可以精準(zhǔn)的選擇性加工，實(shí)現(xiàn)加工幅面內(nèi)任意位置芯片的去除和轉(zhuǎn)移，可對(duì)Micro LED制程中多處基板進(jìn)行修復(fù)。
加工過(guò)程對(duì)芯片無(wú)損傷。
加工效率高，修復(fù)效率可達(dá)2KK/H，轉(zhuǎn)移效率可達(dá)2KK/H—100KK/H。
加工良率高、精度高，位置精度可達(dá)±1.5μm。
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