QCB切片技術(shù)利用高能量密度的脈沖激光，在晶錠或晶圓一定深度的目標(biāo)平面內(nèi)，實現(xiàn)非線性吸收為主的無損精準(zhǔn)掃描。通過精確的光學(xué)設(shè)計，掃描激光能夠在目標(biāo)平面引導(dǎo)出基面方向擴(kuò)展的裂紋陣列；最后利用第三代半導(dǎo)體晶體學(xué)上的基面滑移機(jī)制來實現(xiàn)高精度、低損傷的晶圓剝離。
應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體SiC晶錠激光切片，SiC超薄晶圓激光切片等領(lǐng)域。
高動態(tài)高功率飛秒激光器
高精度光學(xué)掃描加工系統(tǒng)
高柔性高效率剝離系統(tǒng)
大尺寸加工，8inch
加工面平整，材料耗損低，出片率高
加工效率快，良率高
超薄晶圓加工
加工材料兼容性好
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