設備型號:DSI-S-GV5232
應用范圍:Lowk晶圓,GaN晶圓,非lowk晶圓
主要特點:
設備特點:
1、采用特殊定制的脈沖寬度激光加工,專為晶圓激光加工定制
a、采用超短脈沖寬度加工,有效提高切割線品質
b、特殊定制的脈沖寬度開槽后,熱影響區<2um
2、整合多種激光微加工技術,切割效率和工藝窗口兼備
a、多種常規切割功能組合切換選擇
b、采用Mask+TOP-HAT光斑組合模組
c、經過優化的雙光路加工模組
3、采用高精度視覺檢測系統
4、可兼容8英寸和12英寸
5、自動上下料功能,無人值守全自動運行,批量化生產
主要參數:
主要參數 | 加工尺寸 | 8inch、12inch |
加工速度 | 100mm/s~600mm/s | |
加工精度 | ≤±3μm | |
平臺參數 | 600mm*600mm | |
激光器參數 | 532nm,25W | |
稼動率 | >0.95 |
加工效果: