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LED激光剝離機
設備型號：DSI-L-SC8016
應用范圍：SI、金屬等基板的平片及DPSS晶圓片
主要特點：
設備特點：
1、長焦深，可解決片子翹區問題
2、高精度高速加工系統
3、全自動上下料
4、低損傷、高良品率
5、工藝參數可實時調節、可存儲
主要參數:
| 主要參數 | 加工尺寸 | 4/6寸晶圓片 |
| 加工速度 | 2400~3200mm/s |
| 加工精度 | ±1.5μm |
| 平臺參數 | 400*600mm |
| 激光器參數 | 200KHz |
| Tact time | 4寸片單片加工時間為140S（不包含上下料時間） |
| 稼動率 | 98% |
| 重大故障間隙時間 | 2H≥ |
| 良率 | 95% |
| 振鏡及控制系統 | 最大速度： 5000mm/s
精度：±10μm |
| 加工方式 | 螺旋式由外往內
圓形直線填充方式 |
加工效果：
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