設(shè)備型號：DA100-A7 PLUS
應(yīng)用范圍：主要用于半導(dǎo)體行業(yè)VCSEL芯片，BAR條產(chǎn)品的切割制程，兼容砷化鎵、磷化銦、硅晶圓的激光切割。
主要特點：
設(shè)備特點：
1、自研多光路系統(tǒng)，兼容多種材質(zhì)晶圓加工；
2、全新自動涂膠清洗系統(tǒng)，更精準的控制膠水用量；
3、多重過濾系統(tǒng)，有效的收集有毒粉塵，保障人員安全；
4、新軟件架構(gòu)，高質(zhì)量的硬件，保障參數(shù)數(shù)據(jù)一致性；
5、SEMI S2認證，設(shè)備符合相關(guān)的SEMI要求標準。
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 加工材料 | 砷化鎵GaAs、磷化銦InP、硅Si |
| 可加工產(chǎn)品尺寸 | 4inch、6 inch、8 inch | |
| 可加工產(chǎn)品厚度 | 50um-200um | |
| 定位精度 | 直線度：±1μm，重復(fù)定位精度：±1μm | |
| 激光波長 | 355nm、1064nm | |
長×寬×高(L × W × H) | 1140mm×1740mm×1750mm |
加工效果：
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