設備型號：DA100-A7 PLUS
應用范圍：主要用于半導體行業VCSEL芯片，BAR條產品的切割制程，兼容砷化鎵、磷化銦、硅晶圓的激光切割。
主要特點：
設備特點：
1、自研多光路系統，兼容多種材質晶圓加工；
2、全新自動涂膠清洗系統，更精準的控制膠水用量；
3、多重過濾系統，有效的收集有毒粉塵，保障人員安全；
4、新軟件架構，高質量的硬件，保障參數數據一致性；
5、SEMI S2認證，設備符合相關的SEMI要求標準。
主要參數:
| 主要參數 | 加工材料 | 砷化鎵GaAs、磷化銦InP、硅Si |
| 可加工產品尺寸 | 4inch、6 inch、8 inch | |
| 可加工產品厚度 | 50um-200um | |
| 定位精度 | 直線度：±1μm，重復定位精度：±1μm | |
| 激光波長 | 355nm、1064nm | |
長×寬×高(L × W × H) | 1140mm×1740mm×1750mm |
加工效果：
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