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激光環(huán)切清洗一體機(jī)

設(shè)備型號：DSI-S-LTR660


應(yīng)用范圍：針對半導(dǎo)體集成電路中的塑封體加工，提供精密激光環(huán)切、Notch切割、開孔挖槽、ID轉(zhuǎn)印及清洗的整體解決方案。




主要特點(diǎn)：

設(shè)備特點(diǎn)：

1、設(shè)備集成激光環(huán)切、Notch切割、開孔挖槽、ID轉(zhuǎn)印及清洗等多項(xiàng)工藝方案

2、晶圓輪廓及Notch口精準(zhǔn)識別與定位

3、切割過程精度、深度的2D/3D視覺檢測

4、FOUP上料，晶圓機(jī)器人高效傳片

5、12英寸晶圓全自動作業(yè)

6、SEMI標(biāo)準(zhǔn)，支持SECS-GEM通信




主要參數(shù):


主要參數(shù)

作用材料

EMC

晶圓尺寸12inch

環(huán)切寬度規(guī)格

>150μm，可調(diào)

環(huán)切寬度精度

±30μm
ID轉(zhuǎn)印深度>5μm，可調(diào)
ID轉(zhuǎn)印寬度精度±10μm
Notch切割精度Size：±20μm，Angle：±3°
塑封挖槽平面尺寸精度±10μm
塑封挖槽深度精度±20μm
傳輸系統(tǒng)Loadport、Robot、Aligner
長x寬x高LxWxH3000mm*2240mm*2380mm




加工效果：

    

環(huán)切效果圖.png

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400-666-4000

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