近日，深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司、大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司、深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院與華南理工大學(xué)聯(lián)合申請的廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃“電子信息關(guān)鍵材料”專項(xiàng)項(xiàng)目“高端芯片減薄工序臨時(shí)鍵合光敏材料及關(guān)鍵裝備”項(xiàng)目啟動(dòng)會于深圳市寶安區(qū)灣區(qū)新技術(shù)新產(chǎn)品展示中心順利召開。
出席本次啟動(dòng)會的領(lǐng)導(dǎo)嘉賓包括廣東省科學(xué)技術(shù)廳高新技術(shù)處張志彤調(diào)研員、廣東省生產(chǎn)力促進(jìn)中心陳志祥黨委書記、深圳市科創(chuàng)委材料與能源處傅岳敏副處長、深圳市寶安區(qū)科創(chuàng)局張岱副局長、深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院孫蓉院長、先進(jìn)封裝資深專家張黎博士、深圳大學(xué)特聘專家徐堅(jiān)教授、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人張國平研究員等以及項(xiàng)目各承擔(dān)單位負(fù)責(zé)人和項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成員共20余人。
首先，啟動(dòng)會邀請張志彤調(diào)研員致辭。他表示，廣東省于2018年啟動(dòng)廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目以來，一直致力于推動(dòng)科技發(fā)展并期望解決關(guān)鍵技術(shù)卡脖子問題。該類重點(diǎn)項(xiàng)目一定要明確產(chǎn)品導(dǎo)向，團(tuán)隊(duì)緊密配合交付可應(yīng)用的技術(shù)成果。隨后，傅岳敏副處長致辭表示：感謝省科技廳對深圳市科技企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的認(rèn)可與支持，以及深圳市科創(chuàng)委會根據(jù)相應(yīng)政策對本項(xiàng)目提供配套支持。張岱副局長表示本重點(diǎn)項(xiàng)目的四家參與單位有三家來自寶安。其中電子材料院也是寶安區(qū)政府引進(jìn)的第一家新型科研機(jī)構(gòu)，寶安區(qū)一定會為本項(xiàng)目的順利實(shí)施提供力所能及的幫助。孫蓉院長致辭表示本項(xiàng)目聚焦的臨時(shí)鍵合材料技術(shù)經(jīng)歷了八年的研發(fā)，最終獲得省科技廳的立項(xiàng)支持，感謝省市區(qū)各級政府對項(xiàng)目的大力支持；并代表研發(fā)團(tuán)隊(duì)表態(tài)，將繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新研究，推進(jìn)成果落地，服務(wù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)。
與會領(lǐng)導(dǎo)專家講話致辭
廣東省生產(chǎn)力促進(jìn)中心項(xiàng)目經(jīng)理韋文求代表項(xiàng)目主管機(jī)構(gòu)做了關(guān)于“省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目管理要求”的報(bào)告，傳達(dá)了相關(guān)文件精神與要求，強(qiáng)調(diào)單位法人責(zé)任與負(fù)責(zé)人主體責(zé)任，要求制定詳細(xì)的實(shí)施方案并明確各單位的任務(wù)與職責(zé)，建立健全項(xiàng)目管理制度，積極推進(jìn)項(xiàng)目實(shí)施。緊接著項(xiàng)目負(fù)責(zé)人張國平研究員對項(xiàng)目整體背景、現(xiàn)有基礎(chǔ)、項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃、項(xiàng)目管理制度進(jìn)行了詳細(xì)介紹。最后，深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司總經(jīng)理夏建文，大族激光顯視與半導(dǎo)體裝備事業(yè)部研發(fā)負(fù)責(zé)人巫禮杰，華南理工大學(xué)劉嵐教授分別對各自承擔(dān)的課題進(jìn)行詳細(xì)匯報(bào)。
大族顯視與半導(dǎo)體研發(fā)負(fù)責(zé)人巫禮杰在匯報(bào)中表示，為解決半導(dǎo)體晶圓器件不斷微型化、超薄化帶來的加工問題，大族顯視與半導(dǎo)體多年來專研激光解鍵合技術(shù)，不斷地進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化；在未來，大族顯視與半導(dǎo)體將與其他項(xiàng)目成員單位共同合作，加快半導(dǎo)體激光解鍵合設(shè)備國產(chǎn)化發(fā)展，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為推動(dòng)“中國芯”的發(fā)展出一份力！
大族顯視與半導(dǎo)體巫禮杰進(jìn)行項(xiàng)目匯報(bào)
在項(xiàng)目實(shí)施方案點(diǎn)評環(huán)節(jié)，特邀專家張黎博士強(qiáng)調(diào)本項(xiàng)目聚焦的臨時(shí)鍵合材料技術(shù)將在第三代半導(dǎo)體、3D存儲芯片封裝、2.5D/3D封裝領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景；實(shí)施過程中要加強(qiáng)對團(tuán)隊(duì)的建設(shè)，重視人才的投入和持續(xù)的科技創(chuàng)新。徐堅(jiān)教授建議項(xiàng)目管理要采取隨機(jī)抽查、客戶認(rèn)證、結(jié)果導(dǎo)向等多種方式對項(xiàng)目進(jìn)行最終評估。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)要有危機(jī)意識，加快研發(fā)進(jìn)程，盡快為集成電路的安全自主可控做出貢獻(xiàn)。省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院陳志濤院長期望通過臨時(shí)鍵合技術(shù)的突破形成以點(diǎn)帶面，挖掘其他新技術(shù)的開發(fā)。工信部電子五所羅道軍主任建議項(xiàng)目過程中，材料和設(shè)備的研發(fā)要注意失效分析的重要性，注重材料研究細(xì)節(jié)，材料的存儲和保質(zhì)期等問題。
針對項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)提出的實(shí)施方案，與會領(lǐng)導(dǎo)專家充分討論，建言獻(xiàn)策將有力推動(dòng)本項(xiàng)目的順利實(shí)施！
最后，張志彤調(diào)研員總結(jié)表示：本項(xiàng)目“材料+裝備”的聯(lián)合研發(fā)創(chuàng)新模式，一定能夠交付有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值的科研成果，對本項(xiàng)目的順利執(zhí)行充滿信心。鼓勵(lì)各承擔(dān)單位充分交流合作，早日將研發(fā)成果應(yīng)用到我國的集成電路產(chǎn)業(yè)！
參會人員合影
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