近日，深圳市化訊半導體材料有限公司、大族激光科技產業集團股份有限公司、深圳先進電子材料國際創新研究院與華南理工大學聯合申請的廣東省重點領域研發計劃“電子信息關鍵材料”專項項目“高端芯片減薄工序臨時鍵合光敏材料及關鍵裝備”項目啟動會于深圳市寶安區灣區新技術新產品展示中心順利召開。
出席本次啟動會的領導嘉賓包括廣東省科學技術廳高新技術處張志彤調研員、廣東省生產力促進中心陳志祥黨委書記、深圳市科創委材料與能源處傅岳敏副處長、深圳市寶安區科創局張岱副局長、深圳先進電子材料國際創新研究院孫蓉院長、先進封裝資深專家張黎博士、深圳大學特聘專家徐堅教授、項目負責人張國平研究員等以及項目各承擔單位負責人和項目團隊成員共20余人。
首先，啟動會邀請張志彤調研員致辭。他表示，廣東省于2018年啟動廣東省重點領域研發計劃項目以來，一直致力于推動科技發展并期望解決關鍵技術卡脖子問題。該類重點項目一定要明確產品導向，團隊緊密配合交付可應用的技術成果。隨后，傅岳敏副處長致辭表示：感謝省科技廳對深圳市科技企業和研究機構的認可與支持，以及深圳市科創委會根據相應政策對本項目提供配套支持。張岱副局長表示本重點項目的四家參與單位有三家來自寶安。其中電子材料院也是寶安區政府引進的第一家新型科研機構，寶安區一定會為本項目的順利實施提供力所能及的幫助。孫蓉院長致辭表示本項目聚焦的臨時鍵合材料技術經歷了八年的研發，最終獲得省科技廳的立項支持，感謝省市區各級政府對項目的大力支持；并代表研發團隊表態，將繼續堅持創新研究，推進成果落地，服務國家集成電路產業。
與會領導專家講話致辭
廣東省生產力促進中心項目經理韋文求代表項目主管機構做了關于“省重點領域研發計劃項目管理要求”的報告，傳達了相關文件精神與要求，強調單位法人責任與負責人主體責任，要求制定詳細的實施方案并明確各單位的任務與職責，建立健全項目管理制度，積極推進項目實施。緊接著項目負責人張國平研究員對項目整體背景、現有基礎、項目實施計劃、項目管理制度進行了詳細介紹。最后，深圳市化訊半導體材料有限公司總經理夏建文，大族激光顯視與半導體裝備事業部研發負責人巫禮杰，華南理工大學劉嵐教授分別對各自承擔的課題進行詳細匯報。
大族顯視與半導體研發負責人巫禮杰在匯報中表示，為解決半導體晶圓器件不斷微型化、超薄化帶來的加工問題，大族顯視與半導體多年來專研激光解鍵合技術，不斷地進行技術創新和優化；在未來，大族顯視與半導體將與其他項目成員單位共同合作，加快半導體激光解鍵合設備國產化發展，促進半導體產業發展，為推動“中國芯”的發展出一份力！
大族顯視與半導體巫禮杰進行項目匯報
在項目實施方案點評環節，特邀專家張黎博士強調本項目聚焦的臨時鍵合材料技術將在第三代半導體、3D存儲芯片封裝、2.5D/3D封裝領域具有廣泛的應用前景；實施過程中要加強對團隊的建設，重視人才的投入和持續的科技創新。徐堅教授建議項目管理要采取隨機抽查、客戶認證、結果導向等多種方式對項目進行最終評估。項目團隊要有危機意識，加快研發進程，盡快為集成電路的安全自主可控做出貢獻。省半導體產業研究院陳志濤院長期望通過臨時鍵合技術的突破形成以點帶面，挖掘其他新技術的開發。工信部電子五所羅道軍主任建議項目過程中，材料和設備的研發要注意失效分析的重要性，注重材料研究細節，材料的存儲和保質期等問題。
針對項目團隊提出的實施方案，與會領導專家充分討論，建言獻策將有力推動本項目的順利實施！
最后，張志彤調研員總結表示：本項目“材料+裝備”的聯合研發創新模式，一定能夠交付有實際應用價值的科研成果，對本項目的順利執行充滿信心。鼓勵各承擔單位充分交流合作，早日將研發成果應用到我國的集成電路產業！
參會人員合影
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