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2025年11月14-16日，第二十七屆中國國際高新技術成果交易會（簡稱“高交會”）于深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。本屆高交會以“科技賦能產業 融合共創未來”為主題，匯聚全球頂尖科技成果，成為引領未來產業發展的世界級科技舞臺。展會同期的亞洲半導體與集成電路產業展論壇活動中，大族半導體憑借卓越的飛秒激光開槽技術脫穎而出，榮獲“高芯智造獎”。

自2015年項目立項至今，大族半導體在超快激光開槽技術領域持續發力，始終保持行業領先地位。在先進封裝領域，大族半導體自主研發的全自動激光開槽機GV-N5242A，成功打破國外在適配先進封裝HBM工藝方面的技術桎梏，實現了關鍵技術的自主可控。作為國內首臺應用于3D堆疊先進封裝的高精度超快激光蝕刻設備，GV-N5242A采用了創新的Laser Grooving + Plasma Dicing組合切割方案。憑借優異的切割質量、出色的particle管控等獨特優勢，該設備在開槽質量、精度、潔凈度管控以及材料兼容性等方面均實現顯著提升，已通過多家行業頭部客戶的嚴苛認證，達到國際領先水平。

設備型號：GV-N5242A

飛秒激光開槽設備集成了先進的飛秒激光技術、高精度運動控制平臺以及智能視覺定位系統，旨在攻克傳統機械加工及長脈沖激光加工在精密、超薄、易損材料開槽過程中面臨的諸多難題。該設備可實現納米級槽型控制，且加工過程幾乎無熱影響，是半導體集成電路領域理想的加工方案。

領先技術，精度卓越

以全球領先的紫外飛秒激光技術為支撐，擁有微米級超高精度開槽能力，可將熱影響區域精準控制在1微米以內，有效大幅減少表面debris堆積高度以及sidewall凸起粗糙度，鑄就卓越加工品質。

廣泛適用，多元兼容

突出的加工能力廣泛適用于半導體晶圓、第三代半導體材料（如氮化鎵、碳化硅）、高反射金屬、柔性高分子薄膜等眾多半導體材料，為不同屬性半導體材料的精密加工提供了可靠的保障。

智能定位，高效生產

配備的高精度CCD視覺系統具備自動尋邊、Mark點精準定位與補償功能，達成“眼腦協同”的智能對位效果，極大提高了生產效率與自動化程度，讓生產過程更加高效精準。

安全可靠，助力國產

針對超薄晶圓、脆性化合物半導體等加工難度大的關鍵材料，本項目提供了安全、可靠的國產化加工解決方案。這不僅是技術的突破，更為產業發展筑牢堅實后盾，有力推動中國半導體產業自主可控進程。

大族半導體全自動晶圓激光開槽設備GV-N5242A的成功推出，憑借高精度、高效率的顯著特點，為半導體制造業提供了更為先進、可靠的解決方案，標志著大族半導體在激光切割應用領域的深度探索與創新又邁出了堅實的一步。展望未來，大族半導體將持續深耕激光切割應用領域，不斷加大研發投入，為半導體制造業注入源源不斷的強勁動力，推動整個行業朝著更高水平不斷邁進。