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據國際半導體產業協會（SEMI）統計和預測，原始設備制造商全球半導體制造設備銷售額相比2020年的711 億美元，2021年增長 34% 至 953 億美元，2022年將創下超過1000億美元的新高。

從市場規模和自制能力的角度看，中國作為全球半導體核心市場，對半導體存在巨大需求。但目前我國半導體面對市場自給不足、供需失衡的問題，政府先后頒布多個支持性政策文件，旨在做大做強中國集成電路產業。

為滿足提升自給率政策目標，對IC制造產業而言，晶圓代工與半導體制造業者需實現產能擴充，而要真正實現自給自足，提高半導體裝備和材料國產品牌供貨能力勢在必行。

在半導體工藝制程中，無論是晶圓芯片的切割，還是后道產品的框架切割，刀輪切割機都是核心設備。對應之材料有硅、金屬和環氧樹脂的復合材料、玻璃、陶瓷、鈮酸鋰、鉭酸鋰、砷化鎵、藍寶石等。

刀輪加工原理

使用空氣靜壓電主軸，安裝金剛石砂輪刀片高速旋轉，對被加工物進行直線切割或開槽，刀輪機的工作是把整片材料按照預先設定好的分度分割成單個晶粒的過程。如圖1所示。

半導體產業的高速發展，隨之也對刀輪切割機的性能提出了更高的要求。大方舟科技通過多項技術的自主研發，成功研制出12英寸雙軸全自動刀輪切割設備，如圖2所示。通過在樣機上進行大量的工藝試驗，所加工產品達到了切割品質標準，得到行業客戶認可。

12英寸雙軸全自動刀輪切割設備

1、設備特點：

高精度：針對半導體行業的高精度設計

自動校準：搭載自動對焦、自動對準、刀痕識別及崩邊檢測等圖像處理功能

高性能主軸：2.2KW，60000rpm，大功率，直流軸

全自動集成：全自動上下料、對準、切割、清洗、 無人化值守，并可遠程監控完成

2、設備參數：

 3、切割效果：

深圳市大方舟科技有限公司經過多年的努力，在高精度刀輪切割智能裝備核心部件的研發上實現了質的突破，真正做到了自主研發、自主制造。

大方舟科技還根據客戶的不同需求，研發出了6英寸自動刀輪機、12英寸自動刀輪機、最大18英寸雙軸刀輪機等成熟產品，并已形成批量銷售。大方舟科技將依托現有的技術積累，持續對公司產品進行提升和優化，實現創新進一步做出突破，提升國產設備的品質和性能，降低行業制造成本，為增強我國半導體行業的可持續發展能力貢獻一份力量。