據SEMI統(tǒng)計，全球半導體設備2020年的市場規(guī)模較2019年598億美元同比增長19％，達到712億美元的歷史新高。中國首次成為全球最大的半導體設備市場，2020年市場規(guī)模增長39％，達到187.2億美元。未來，全球半導體設備市場規(guī)模將持續(xù)增長，預計2022年將達到1013億美元。
晶圓檢測是半導體產業(yè)的關鍵技術
集成電路的應用近年來呈現多元化發(fā)展，智能手機、物聯網、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能等新興領域對芯片的需求量呈指數級增長，對芯片的質量和可靠性也提出了更高要求。產品微型化的發(fā)展趨勢要求晶粒的尺寸不斷減小，生產過程中可能產生更多的微小缺陷。為了減少在后道過程中的不良品出現，在生產過程中對芯片進行缺陷檢查、尺寸測量等，成為提供優(yōu)質芯片、提高產品良率的關鍵技術。
晶圓缺陷
半導體晶圓檢測設備市場空間巨大
目前國內半導體檢測技術與國外差距依舊很大，設備主要依靠進口。以色列、美國、日本以及德國在IC晶圓檢測技術和設備生產制造領域仍處于較領先的地位，國產設備及相關技術還處于起步發(fā)展階段。目前，進入我國市場的國外半導體檢測設備公司主要有Applied Materials.，KLA-Tencor，Rudolph，Camtek等幾家。根據KLA-Tencor，Rudolph，Camtek的市場銷售評估預測，未來3~5年內，半導體晶圓檢測設備將有巨大的市場空間，預計2022年全球市場規(guī)模達到15億美元。
近年來中國大陸半導體設備市場規(guī)模占全球半導體設備市場規(guī)模的比例逐年攀升，2020年中國大陸半導體設備市場規(guī)模占全球半導體設備市場規(guī)模的26.33%，較2014年的11.73%增長了14.60%。中國半導體晶圓檢測設備的市場規(guī)模占全球比例也不斷攀升，預計2022年將達到10.5億美元。
大族激光加速設備國產化進程
大族激光洞悉中國半導體檢測市場需求，憑借在LED行業(yè)的檢測技術經驗積累，同時以以色列子公司NEXTEC作為平臺，延攬以色列資深視覺檢測應用研發(fā)人才，組建了一支集合中以優(yōu)秀檢測技術專家的實力雄厚的研發(fā)團隊。結合以色列團隊在半導體檢測領域的強勁實力、豐富經驗，大族激光緊跟國內客戶需求，將快速推進半導體晶圓檢測設備的國產化進程。
大族以色列團隊依托20余年的行業(yè)經驗，結合大族中國團隊的市場化能力，現已推出最新系列檢測產品： IFOX系列自動化光學晶圓檢測設備。該設備適用于8寸&12寸 bare wafer和frame wafer的2D宏觀缺陷檢測、尺寸測量和3D Bump測量，可實現對晶圓各種特征的多維度檢測。
IFOX系列自動化光學晶圓檢測設備
設備優(yōu)勢
1、快：
● 成像質量:使用最先進的相機技術以實現超快速度且極小像差的掃描；
● 量測集成包：大族激光是第一家使用量測集成包的公司，能夠以一種簡單方便的方式創(chuàng)建一個快速的量測方案；
2、準：
● 光學系統(tǒng):使用自主先進的大視野顯微鏡，配有高級照明系統(tǒng)和即時聚焦技術；
● 缺陷查找：使用先進的智能缺陷算法以克服制程工藝帶來的變異；
● 直線高精電機，XYZ平臺, 100納米分辨率；
● 機械結構200納米精度；
3、穩(wěn)：
● 潔凈化設計 (運動平臺在晶圓下側)；
● 浮式基座平臺減小設備震動影響。
主要功能
●操作界面簡單易用，縮短檢測程序Recipe的編制時間；
●采用獨特的放大倍率鏡頭直線切換方式，可適應不同精度的檢測和復查需求；
●自主研發(fā)的光學系統(tǒng)設計和精密運動控制實現晶圓的高速、高分辨率掃描；
●自主研發(fā)的深度學習、AI智能檢測和分類算法具有行業(yè)領先地位；
●采用超高速白光三角法3D掃描和專用優(yōu)化算法；
●具備online/offline review兩種缺陷復查功能；
●可實現高速自動對焦，能滿足不同翹曲度的晶圓；
●可兼容8寸&12寸bare wafer和frame wafer。
性能參數
設備性能
主要參數
檢測效果
大族激光在光學傳感和尺寸量測領域擁有多項專利，具備視覺和激光掃描檢測算法、運動控制系統(tǒng)和光學測量的專業(yè)設計、研發(fā)、生產能力。大族激光將持續(xù)全力推進超高精度全自動光學檢測關鍵技術研發(fā)與優(yōu)化，并保持精益求精的態(tài)度，為客戶提供快速、準確、穩(wěn)定的自動化檢測解決方案和工藝信息化質量管理系統(tǒng)，助推國產設備的進口替代。
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