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在半導體技術加速迭代升級的時代浪潮中，芯片集成度持續攀升、晶圓尺寸向大規格演進、材料體系呈現多元化的蓬勃態勢。在此行業背景下，不同的劃裂解決方案能為半導體多元化制造提供更多的可能性，在半導體產業鏈中占據不可或缺的關鍵地位。

大族半導體依托深厚的技術積淀與前瞻的市場洞察，重磅推出全新一代DC-CP8060全自動化合物芯片解理劃裂線設備（以下簡稱“DC-CP8060線體機”）。該設備歷 經嚴苛的技術驗證，精準契合了半導體制程中紛繁復雜的需求，為行業發展注入了源源不斷的革新動力。

機型：DC-CP8060

DC-CP8060 線體機在芯片領域應用廣泛，主要覆蓋光學器件、激光器芯片、光通信芯片等多個前沿領域，常見適配材料種類：GaAs、InP、GaN、SiC等。

DC-CP8060線體機采用“全自動金剛石劃線 + 全自動貼膜PET+全自動裂片” 全流程工藝（劃深＜3μm，劃寬 3-5μm），以集成化設計實現效能躍升，該設備有以下顯著優勢：

• 高潔凈度環境保障

  1.新增FFU潔凈系統，實現高潔凈度環境作業；

  2.生產全程無需水洗作業；

  3.采用干式冷加工工藝，有效規避產品加工面熱影響。

• 產品高利用率

  產品切割道最小可精準控制在12μm。
  

• 產品多樣性兼容

  支持全自動激光器芯片、光通信芯片處理流程（晶圓-CELL-Bar-Chip），充分兼容不同規格和類型的產品。
  

• 多材質兼容

  兼容GaAs、InP、GaN、SiC等多種半導體材料。
  

• 功能一體化集成

  綜合切割、貼PET膜、裂片等功能于一體，實現全自動化一體化生產。

金剛石劃線加工原理

大族半導體劃裂設備可根據產品材質及加工工藝需求，精確匹配劃線刀、劃刀角度和劃刀克重，通過金剛石劃刀在產品表面形成微小V槽（深度＜3μm），該工藝可根據晶圓厚度精確控制劃線深度，確保晶粒的分離效果。

裂片加工原理

采用三點折彎原理，通過標準流程實現精準裂片，保障晶粒切割的一致性，具體步驟如下：

• 定位校準

  高精度視覺系統實時校準劈裂位置，達到微米級定位精度。

• 力學斷裂

  產品放置于可調間距的支撐臺上，裂刀（刀刃刃寬 5-10μm）快速下壓，使晶圓沿劃痕精準斷裂，形成尺寸統一的晶粒。

大族半導體 DC-CP8060 全自動化合物芯片解理劃裂線設備，以廣泛的應用領域、顯著的設備優勢和科學的劃裂原理，已成為半導體產業高速發展進程中的又一革新設備。展望未來，大族半導體將堅定不移地以創新為核心驅動力，持續賦能行業變革。依托前瞻性的技術布局，不斷優化升級產品矩陣，引領半導體制造產業向更高品質、更優效能的方向邁進。