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　　2016年11月8日-10日，在公司領(lǐng)導(dǎo)大力支持與關(guān)懷下，大族激光量測(cè)與微加工事業(yè)部攜半導(dǎo)體改質(zhì)相關(guān)機(jī)器亮相第十四屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)。

　　事業(yè)部副總經(jīng)理婁志農(nóng)帶領(lǐng)事業(yè)部相關(guān)技術(shù)及市場(chǎng)人員參與此次展會(huì)。

婁總與工作人員合影

　　針對(duì)此次展會(huì)，大族量測(cè)與微加工事業(yè)部展出如下三臺(tái)機(jī)器：

　　展會(huì)期間，多家意向客戶(hù)前來(lái)咨詢(xún)探討。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)陳賢先生到展位參觀

婁總與華天科技事業(yè)部經(jīng)理溝通

日本公司客戶(hù)專(zhuān)程造訪(fǎng)

方總為客戶(hù)講解機(jī)器

　　展會(huì)期間，莊經(jīng)理代表大族激光量測(cè)與微加工事業(yè)部進(jìn)行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

　　半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)總監(jiān)方章寶代表大族激光量測(cè)與微加工事業(yè)部接受專(zhuān)業(yè)行業(yè)媒體采訪(fǎng)。

　　展會(huì)期間，中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)組織行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)進(jìn)行評(píng)獎(jiǎng)。

　　大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司分別榮獲“最佳展臺(tái)創(chuàng)意設(shè)計(jì)優(yōu)秀獎(jiǎng)”和“優(yōu)秀參展產(chǎn)品獎(jiǎng)”，事業(yè)部總監(jiān)于治平上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)。

于總代表大族激光上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)

“最佳展臺(tái)創(chuàng)意設(shè)計(jì)搭建獎(jiǎng)”

“優(yōu)秀參展產(chǎn)品獎(jiǎng)”

　　此次獲得“優(yōu)秀參展產(chǎn)品獎(jiǎng)”的正是我們擁有數(shù)十項(xiàng)專(zhuān)利的激光加工改質(zhì)設(shè)備。

　　設(shè)備特點(diǎn)：

·1064nm、532nm波長(zhǎng)超快激光器

　　· 實(shí)時(shí)焦距校正系統(tǒng)（DRA)

　　· 多激光點(diǎn)切割技術(shù)，提供高效率的加工

　　· 可兼容2、4、6寸晶圓片，8寸及12寸用于半導(dǎo)體行業(yè)

　　· 具備條碼讀取功能

　　· 具備自動(dòng)判斷斜裂功能，

　　· 全自動(dòng)上下料功能

　　· 支持SECS-GEM半導(dǎo)體協(xié)議

　　Features:

　　· Equipped with 1064nm and 532nm ultrafastlaser,

　　· Real-time focal length correction system (DRA)

　　· multiple laser spot cutting technology, whichachieves very good efficiency in processing;

　　· Supportive processing wafer size: 2 inches , 4inches, 6 inches and 8 inches, 12 inches are applicated in semiconductorindustry.

　　· Barcode reading

　　· Equipped with automatic judgment of tiltedcleaving, which improves the chip AOI yields.

　　· Full-automatic loading and unloading.

　　· Support SECS-GEM semiconductor agreement

　　2016 IC China展會(huì)圓滿(mǎn)結(jié)束，我們會(huì)繼續(xù)在行業(yè)領(lǐng)域前端科技做出更多的努力！

　　想了解更多大族激光量測(cè)與微加工事業(yè)部信息，請(qǐng)關(guān)注下方二維碼~