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近年來手機產業發展火爆，新材料和新技術的發展對各個環節加工工藝提出了更高的要求，而激光由于其靈活性、穩定性、高效率性等特點，滿足了手機行業精密加工的需求。作為在手機領域激光精密加工及測量領域的佼佼者，大族顯視與半導體受邀出席論壇，并發表主題演講《手機結構件激光精密加工與測量》。

大族顯視與半導體項目經理 劉孟柯

劉孟柯經理在演講中提到：“隨著人力成本的提升、新能源和新材料的大規模應用，高端制造業的發展和全球自動化進程呈現加速趨勢。融合了機械、電子、計算機軟件、工業自動化等技術的激光加工設備具有標準化、智能化、連續性的特點，將在未來發揮更加廣泛的作用。而隨著皮秒、飛秒激光技術的逐步成熟和產業化，激光將更廣泛地應用于玻璃、藍寶石、陶瓷等脆性材料的精密加工，支撐消費電子、新能源、高端制造等產業的發展。”

激光加工應用領域

激光加工技術能很好地滿足手機材料及結構件的精密加工需求和效率要求，有著其他加工方式無可比擬的優勢，激光精密加工技術在手機領域，主要應用在激光切割、激光打孔、激光打標、非接觸式3D測量等幾大方面。大族顯視與半導體為了滿足手機行業的發展需求，自主研發出系列精密加工技術，助推手機技術及行業的發展。

“大族顯視與半導體的ICICLES加工工藝和激光燒蝕加工工藝能滿足當下手機材料及結構件精密加工的需求，為企業解決了在加工中遇到的諸多技術難題”，劉孟柯經理介紹道。“ICICLES加工工藝利用超快激光在透明介質內部形成改質通道，結合我們獨創的小光斑、長焦深光路設計，確保激光切割工藝穩定性；先進的位置同步輸出激光控制設計，能精確控制聚焦光斑間距，解決了異形切割激光加工一致性的難題。該工藝率先在行業成功導入工業量產，應用領域包括手機蓋板玻璃、攝像頭視窗保護蓋板、指紋識別模組切割，液晶面板分切及倒角，濾光片切割等。”

ICICLES加工工藝示意圖

ICICLES工藝加工效果圖

隨后，劉孟柯經理介紹了激光燒蝕加工工藝：“利用材料對特定波長的激光呈強吸收特性，通過掃描振鏡系統、場鏡將激光聚焦在材料表面或材料內部，使材料氣化或者離子化，形成材料的改性、去除、或熱傳導等作用。該工藝以超快激光作為光源，能最大限度地降低對材料的損傷，可在材料表面加工出任意形狀。應用領域包括攝像頭蓋板切割、材料表面二維碼打標、玻璃及藍寶石等透明材料內部標刻、鉆孔、ITO蝕刻、半導體晶圓LOW-K開槽、LED硅晶圓切割等。”

激光燒蝕加工工藝示意圖

激光燒蝕技術加工效果圖

此外，劉孟柯經理還展示了我們的非接觸式3D測量技術：“在指定空間范圍內，能非常快速地對物體的幾何形狀、輪廓及圓周度等形位公差進行高精密測量。該技術擁有獨有的光路專利，保證了產品的高精度、高效率測量及廣泛適用性，涵蓋所有玻璃的檢測需求，具備支持CAD模型的編程、多種坐標系建立方式、無需專業夾具系統等優勢。”劉孟柯經理還另外展示了大族顯視與半導體的激光精密加工技術在玻璃、藍寶石、陶瓷、手機結構件的加工效果。

非接觸式3D測量設備

大族顯視與半導體緊跟手機產業發展需求，不斷研發新技術、新產品，以求助力行業發展。目前就手機產業領域，大族顯視與半導體的精密加工技術及3D測量技術在國內占據領先地位，已與手機產業鏈多家知名企業建立合作關系。在論壇尾聲，組委會舉行了“2018中國手機產業最具投資價值企業頒獎典禮”，大族激光榮獲“2018中國手機產業最具投資價值企業”獎。在未來，大族顯視與半導體將繼續銳意進取，以創新的技術助推手機產業的發展。

大族激光榮獲“2018中國手機產業最具投資價值企業”獎