2018中國半導體封測年會于11月20日至22日在安徽省合肥市盛大召開。本次大會由中國半導體行業(yè)協(xié)會和合肥市人民政府主辦，以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，對先進封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術(shù)與設備等行業(yè)熱點問題進行討論。
本屆封裝分會輪值理事長石明達先生在會上對國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模及成長趨勢做了總結(jié)報告，他指出：在國家政策和大基金的大力支持下，通過兼并重組，國內(nèi)封測企業(yè)規(guī)模迅速發(fā)展、影響力不斷提高。在2017年全球封測企業(yè)排名中，長電科技、華天科技、通富微電排名再往前移。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、汽車電子、5G通訊等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來國內(nèi)芯片需求將持續(xù)增加。8英寸、12英寸芯片生產(chǎn)線的持續(xù)投產(chǎn)，為封測產(chǎn)業(yè)的增長提供了強大的市場空間。
企業(yè)擁有著諸多機遇，同時也面臨著諸多挑戰(zhàn)。目前國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)鏈尚不健全，對國外設備、材料具有很強的依賴性，裝備及材料的國產(chǎn)化水平亟待提高。隨著中美貿(mào)易摩擦程度的加深，封測市場的不確定性隨之增加。中興事件強化了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設的必要性和迫切性。
激光技術(shù)應用
以物聯(lián)網(wǎng)芯片應用為例，市場對芯片的性能、數(shù)據(jù)傳輸速率、輕薄程度都提出了更高的要求。封裝要做得更緊湊、更小，意味著對關(guān)鍵技術(shù)與工藝的要求也越來越嚴格。在本次大會上，大族顯視與半導體工藝研發(fā)經(jīng)理柳嘯先生以《激光技術(shù)在先進封裝領(lǐng)域的應用》為主題發(fā)表演講，與業(yè)內(nèi)人士進行探討和交流。
柳嘯經(jīng)理在演講中表示：在元器件朝著小型化、超薄化發(fā)展過程中，傳統(tǒng)的裝備和制程已難以滿足更高精度的加工要求。為了滿足行業(yè)發(fā)展需求，大族顯視與半導體研發(fā)了臨時解鍵合工藝：將超薄器件臨時粘結(jié)到較厚的載片上，完成后續(xù)制程再通過簡易的方式分離超薄器件與載片。目前，該激光解鍵合設備已經(jīng)在華天科技，長電科技驗證通過。
在Low-K晶圓加工方面，大族顯視與半導體采用特殊定制的短脈沖激光，對細線開槽（narrow beam）有更好的加工效果。與傳統(tǒng)長脈沖激光相比較，短脈沖激光能大幅減少加工過程中材料表面產(chǎn)生的碎片，加工后的槽底更加平整，保證晶圓性能和品質(zhì)。
會議期間，大族顯視與半導體還展示了經(jīng)大族激光內(nèi)部改質(zhì)切割設備加工的樣品。激光內(nèi)部改質(zhì)切割作用于材料內(nèi)部，可抑制碎屑產(chǎn)生，適用于IC芯片和MEMS加工。大族自主研發(fā)的DRA自動跟隨系統(tǒng)，可實時跟隨片厚自動調(diào)整焦點，確保激光聚焦改質(zhì)層深度一致，切深誤差控制在±5μm以內(nèi)。
在當前國內(nèi)半導體發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存的階段，大族顯視與半導體憑借多年在激光領(lǐng)域的技術(shù)積累和雄厚資金支持等優(yōu)勢，在半導體領(lǐng)域陸續(xù)取得了許多重大突破，并將持續(xù)致力于在半導體行業(yè)耕耘，加速裝備國產(chǎn)化進程，提升中國半導體的國際競爭力和影響力。
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