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全自動晶圓ID打標設備

設備型號：DSI-G-WMN6021-A

應用范圍：適用于2-6寸、4-8寸、8-12寸Si、SiC、InP、GaSb、GaN、Sapphire、Glass、LT等材料的晶圓裸片標記二維碼，一維碼或字符等



主要特點：

設備特點：

采用高精度二維直線電機平臺，DD馬達晶圓雙臂搬運機器人，全自動視覺定位，設備配置標刻內容校驗功能 



主要參數:


主要參數加工尺寸2-6寸、4-8寸、8-12寸晶圓片
加工速度UPH≥60pcs
加工精度±10μm
平臺參數行程400mm*250mm，
重復定位精度±0.002mm，
DD馬達重復定位精度±2arcsec
激光器參數紫外納秒，平均功率3W
Tact time＜60s
稼動率/
重大故障間隙時間/
良率99.9%




加工效果：


      


歡迎來電咨詢

400-666-4000

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