首頁 - 產品中心 - 半導體行業
設備型號:DG100-G1201A
應用范圍:適用于非強化玻璃的鉆孔加工
設備咨詢
主要特點:
設備特點:
1、國內率先導入TGV工業量產
2、加工直徑最大12’’、厚度≤1mm
3、高性能、高可靠性飛秒激光
4、高性能控制系統,實現高效率高精度加工能力
5、搭載自主研發光學模組,適應多種材料,孔圓度≥95%
6、多種軌跡生成與加工方式,智能化人機交互
主要參數:
效率:≥650個/S(以間距0.2mm,直徑0.05mm計算, 圓孔直徑根據產品要求與酸洗工藝相關。)
加工效果:
了解更多