設(shè)備型號(hào)：DSI-L-RM1016
應(yīng)用范圍：
1.RGB直顯芯片返修
2.背光顯示產(chǎn)品返修（筆記本/電視機(jī)/手機(jī)等）
3.Mini IC芯片返修等
主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1）自動(dòng)化程度高：輸送鏈搬運(yùn)及自動(dòng)識(shí)別不良芯片位置進(jìn)行移除、平錫、點(diǎn)錫、貼片、焊接。
2）兼容性強(qiáng)：可加工幅面為500mm*500mm內(nèi)的產(chǎn)品，可兼容多款不同規(guī)格芯片尺寸，最小返修芯片尺寸3mil*4mil。
主要參數(shù):
| 設(shè)備信息 | 尺寸 | 3000mm(L)*2500mm(W)*2500mm(H) |
| 承重 | ＜1000Kg/m2 | |
| 電源 | AC:220±10%，50/60HZ | |
| 外罩 | 鋼板噴漆 | |
| 加工范圍 | 520mm*520mm | |
| XY平臺(tái)精度 | ≤2μm | |
| Z軸精度 | ≤10μm | |
| 角度 | ≤3° | |
| 芯片上料 | 6寸 RGB 擴(kuò)晶環(huán) | |
| 設(shè)備能力 | 功能 | 芯片移除、點(diǎn)膠貼片、激光焊接 |
| 基板 | PCB/GLASS/FPC等 | |
| 芯片大小 | 3mil*4mil/3mil*5mil/3mil*6/4mil*8mil/8mil*16mil等 | |
| IC | 22mil*44mil（定制） |
加工示意圖：
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