設備型號：DSI-L-RM1016
應用范圍：
1.RGB直顯芯片返修
2.背光顯示產品返修（筆記本/電視機/手機等）
3.Mini IC芯片返修等
主要特點：
設備特點：
1）自動化程度高：輸送鏈搬運及自動識別不良芯片位置進行移除、平錫、點錫、貼片、焊接。
2）兼容性強：可加工幅面為500mm*500mm內的產品，可兼容多款不同規格芯片尺寸，最小返修芯片尺寸3mil*4mil。
主要參數:
| 設備信息 | 尺寸 | 3000mm(L)*2500mm(W)*2500mm(H) |
| 承重 | ＜1000Kg/m2 | |
| 電源 | AC:220±10%，50/60HZ | |
| 外罩 | 鋼板噴漆 | |
| 加工范圍 | 520mm*520mm | |
| XY平臺精度 | ≤2μm | |
| Z軸精度 | ≤10μm | |
| 角度 | ≤3° | |
| 芯片上料 | 6寸 RGB 擴晶環 | |
| 設備能力 | 功能 | 芯片移除、點膠貼片、激光焊接 |
| 基板 | PCB/GLASS/FPC等 | |
| 芯片大小 | 3mil*4mil/3mil*5mil/3mil*6/4mil*8mil/8mil*16mil等 | |
| IC | 22mil*44mil（定制） |
加工示意圖：
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