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LED全自動紫外激光劃片機

設備型號:DSI-LC608

應用范圍:Si、SiC、陶瓷等基板



主要特點:

設備特點:

1、正背切

2、清洗涂膠

3、全自動上下料

4、高速開關光控制

5、自動糾偏



主要參數:


設備描述

設備尺寸(L*W*H)

2300*1480*1780mm

設備重量

3t(不含冷水機)

其它描述

1、電壓:單相220V
2、功率:3KW
3、CDA:0.6~0.7Mpa
4、水壓:0.2~0.3Mpa
5、廢氣:φ100mm
6、廢水:φ25mm

主要參數

加工尺寸

4/6寸晶圓片

加工速度

100~500mm/s

加工精度

±1.5μm

平臺參數

300*600mm

激光器參數

50~500KHZ

Tact time

4寸片160*160μm步距為標準:
單片加工時間為23.5分鐘;
WPH ≥2.5pcs

稼動率

98%

重大故障間隙時間

2H≥

良率

99%

其他參數

CCD:
廣角1個:500萬像素
  上 2個:130W像素
  下 1個:130萬像素
DD馬達:
絕對定位精度: ±20arc-sec
  重復定位精度: ±3 arc-sec




加工效果:


LED全自動紫外激光劃片機.jpg

歡迎來電咨詢

400-666-4000

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