設備型號：DSI-LC608
應用范圍：Si、SiC、陶瓷等基板
主要特點：
設備特點：
1、正背切
2、清洗涂膠
3、全自動上下料
4、高速開關光控制
5、自動糾偏
主要參數：
設備描述 | 設備尺寸（L*W*H) | 2300*1480*1780mm |
設備重量 | 3t（不含冷水機） | |
其它描述 | 1、電壓：單相220V | |
主要參數 | 加工尺寸 | 4/6寸晶圓片 |
加工速度 | 100~500mm/s | |
加工精度 | ±1.5μm | |
平臺參數 | 300*600mm | |
激光器參數 | 50~500KHZ | |
Tact time | 4寸片160*160μm步距為標準： | |
稼動率 | 98% | |
重大故障間隙時間 | 2H≥ | |
良率 | 99% | |
其他參數 | CCD： |
加工效果：
歡迎關注公眾號
在線咨詢
電話聯系