設(shè)備型號：DSI-L-MR1803
應(yīng)用范圍：應(yīng)用于Mini LED/IC（直顯產(chǎn)品、背光產(chǎn)品）不良芯片的修復(fù)，對不良的芯片進(jìn)行移除、清理錫面、涂布錫膏、貼附優(yōu)良芯片及激光焊接固化。
主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1、自動化程度高：輸送鏈搬運(yùn)及自動識別不良芯片位置進(jìn)行移除、平錫、點(diǎn)錫貼片、焊接
2、兼容性強(qiáng)：可定制加工幅面及兼容多款不同規(guī)格芯片尺寸，最小返修芯片尺寸3mil*4mil
3、激光系統(tǒng)可靠：集成成熟同軸激光溫控焊接系統(tǒng)，且光斑能量整形均勻、穩(wěn)定
4、結(jié)構(gòu)剛性穩(wěn)定：大理石直線電機(jī)運(yùn)動平臺，結(jié)構(gòu)緊湊穩(wěn)定，機(jī)臺定位精度2μm內(nèi)
5、可追溯性強(qiáng)：自動化修復(fù)過程一般含有返修工藝的6張追溯圖檔
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 加工類別 | PCB、FPC、Glass、Al等 |
| 芯片尺寸 | 0304mil-2020mil(可定制) | |
| 芯片藍(lán)膜 | 3個6’晶環(huán) | |
| 激光器 | 915nm，CW，均勻光斑，30W/60W(可定制) | |
| 運(yùn)動平臺 | 多軸大理石直顯電機(jī)運(yùn)動平臺，定位精度±2μm | |
| 激光測距 | 分辨率1.5μm，絕對誤差±0.05% | |
| 移除(Remove) | 推刀/激光熱熔 | |
| 點(diǎn)膠(Dispense) | 擺臂，不同規(guī)格針頭 | |
| 貼片(Mount) | XY: ≤±10μm，θ: ≤±1°，壓力監(jiān)控(選配) | |
| 焊接(Welding) | 同軸溫控激光系統(tǒng) |
返修工藝流程:
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