
9月14日,“維科杯”OFweek2020(第十七屆)中國先進激光技術峰會暨年度評選頒獎典禮在上海成功舉辦。本次活動聚焦國內激光市場,針對汽車制造、3C電子、鈑金加工等工業應用領域,深入探討激光加工的創新技術及其在不同行業的實際應用,并于同期舉辦了2020年度激光行業評選頒獎典禮。
本屆評選活動經過網絡投票、專家組評審及組委會綜合評審三輪角逐,評出各大獎項獲獎名單。大族顯視與半導體的LED全自動激光剝離設備在本屆評選活動中榮獲“激光行業精密激光設備技術創新獎”。


“激光行業精密激光設備技術創新獎”

大族顯視與半導體LED全自動激光剝離設備
激光剝離技術(Laser Lift Off,LLO)是利用激光能量分解GaN/藍寶石接口處的GaN緩沖層,從而實現LED外延片從藍寶石襯底分離。大族顯視與半導體自2016年開始鉆研該項技術,并于2018年推出國內首臺全自動激光剝離設備,打破國外的技術壟斷,填補國內市場空白。目前全球擁有該項技術并能用于穩定生產的企業不多,大族顯視與半導體則是國內唯一一家。
近年來,如何穩定、高質量地進行外延和襯底的剝離,已經成為新型顯示技術Micro LED的重要技術瓶頸之一。與傳統垂直結構LED相比,Micro LED芯片特殊的結構和發光原理,使其剝離難度更大。大族顯視與半導體通過跟行業戰略客戶的緊密配合,刻苦鉆研,不斷改進工藝技術,升級優化設備,在剝離的效果、穩定性、效率等方面都獲得了極大的突破,并且在不斷摸索更好的解決方案。
·采用超快固體(DPSS)激光器作為光源,剝離效果優異;
·自研深紫外倍頻技術,配合自主設計的外光路,高品質實現晶圓和藍寶石的分離;
·聚焦焦深長,可應對±500μm產品翹曲;
·加工幅面大,兼容2~6寸晶圓全自動加工,并裝載高精度CCD相機,精準實現區域剝離;
·加工效率高,比傳統準分子設備加工省時50%以上。
大族顯視與半導體始終走在LED顯示行業裝備的前沿,積極對新型顯示Mini LED/Micro LED產業進行戰略布局,優化改進工藝,加快研發激光修復、大屏拼接、巨量轉移、AOI等技術,為新型顯示應用提供專業解決方案。

