近年來，隨著國家大力推進工業互聯網和智能制造等領域的產業智能化升級，作為這些智慧生態的入口，顯示產業的發展迎來了契機。Mini LED、Micro LED作為新型顯示技術，成為各廠商近年研究熱點及新品核心亮點。
目前LED顯示產品主要集中在P1.0以上，P0.9以下的產品還處于開發階段。在LED顯示間距持續縮小的過程中，質量、成本、選材等成為廠家考慮因素。
傳統的Mini LED顯示產品多以PCB基板為主，LED封裝廠對于PCB基板的技術方案更加熟練，能更快的導入產業化，且由于PCB基板的技術更為成熟，供應鏈也相對完整，故現階段PCB基Mini LED顯示產品良率要高于玻璃基Mini LED顯示產品。但隨著Mini LED顯示產品向小間距、高分辨率、精細化顯示發展，玻璃基板逐漸成為“新寵兒”。
PCB基板VS玻璃基板
隨著Mini LED顯示屏點間距的不斷下降以及芯片尺寸的不斷微縮，在單位面積上會有更多的芯片焊接，所需的加工和控制要求也越來越高。
成本
為了滿足IC布線要求，不得不增加顯示屏PCB板的階層，技術難度大幅提升，進而挑戰PCB板的原有工藝，極大增加產品不良率的風險，從而使得Mini LED 顯示產品生產成本急劇上升，促使廠家們在工藝與選材上進行優化。
與之相對的，玻璃基板則憑借取材便捷、價格實惠等優勢獲得各廠家的青睞。
散熱性能
單位面積芯片數的增加會使得PCB基板熱量密集度大大提升，出現翹曲變形的問題，從而導致將Mini LED芯片直接轉移到PCB基板上越來越困難。
而玻璃基板的散熱性能佳，可有效應用于密度較高的Mini LED焊接，并滿足復雜的布線需要，極大降低生產成本，為Mini LED 顯示產品量產及市場化提供更優的選擇。
大尺寸化迎合度
玻璃基板的平坦度和穩定性均優于PCB基板，可實現大尺寸拼接，迎合Mini LED顯示的無縫無限拼接、大尺寸化發展趨勢。
成本的降低，不僅要考慮選材，還要同步更新相關加工設備。
Mini LED顯示產品的激光解決方案
大族顯視與半導體一直走在LED顯示行業裝備的前沿，積極對新型顯示Mini LED/Micro LED產業進行戰略布局，開展激光切割、激光剝離、激光修復、大屏拼接、巨量轉移等技術開發，為新型顯示應用提供專業解決方案。
目前大族顯視與半導體針對新型顯示產品大尺寸化，結合自主研發的ICICLES等工藝技術，自主開發出一套集玻璃基板切割、線路刻蝕、保護膜層切割等需求的大屏拼接技術方案。
其中，玻璃切割可實現無崩邊、熱影響30μm以下、精度達15μm的加工效果，保證斷面整齊；線路刻蝕時，可實現對周邊線路無損傷，拼接精度達15μm以內，加工效率達75片/小時。
玻璃切割效果
表/側面刻蝕效果
大族顯視與半導體的大屏拼接技術方案已通過國內知名面板廠商驗證并實現相關設備銷售，助力推動新型顯示商業化發展進程，這離不開大族顯視與半導體的行業積淀、激光技術的持續創新及產業鏈的合作。隨著Mini LED/Micro LED技術逐漸成熟，應用不斷延伸，大族顯視與半導體將持續創新技術，提供更多解決方案，為新型顯示產業的發展賦能。
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