9月24日,OFweek 2021(第十八屆)先進激光技術應用峰會暨“維科杯”年度評選頒獎典禮在深圳成功舉辦。本次會議聚焦國內激光市場,針對激光核心技術、汽車制造、航空航天、鈑金加工等工業應用領域,深入講解并探討激光加工的技術創新及針對不同行業的實際應用。就最前沿的激光加工技術、行業趨勢、應用案例、解決方案等與參會者進行一次零距離的溝通與互動。
同時,以“表彰業界優秀企業、技術和產品及人物,弘揚創新精神與社會責任感,鼓勵更多企業投入技術創新”為目的而設立“維科杯·OFweek 2021激光行業年度評選頒獎典禮”也于論壇同期舉辦。本屆評選活動經過網絡投票、專家組評審及組委會綜合評審三輪角逐,最終評出各大獎項獲獎名單。大族顯視與半導體的柔性激光切割設備在本屆評選活動中榮獲“激光行業應用案例獎”。
獲獎產品
柔性切割設備---助力CPU屏下相機技術發展
CUP屏下相機技術是在不影響整塊屏幕顯示效果的情況下,很好地將前置攝像頭隱藏在屏幕之下,在沒有挖孔、水滴的視覺阻礙下,完美地展示全面屏形態、該項技術的革新,標志著智能手機全力向100%全面屏時代邁進。
新技術的背后,是每個環節對工藝品質孜孜不倦的追求。大族顯視與半導體結合技術革新需求,采用獨有的激光切割技術滿足屏幕的加工要求,為各大企業針對柔性屏工藝優化提供了專業解決方案—柔性激光切割設備。
柔性激光切割設備集CELL分切、倒角、檢測于一體,采用了高精度的四軸聯動PSO(位置同步輸出)功能、多線掃定位、多頭切割、高精密模組Peeling等先進技術,為屏下相機技術提供有力的支撐。
大族顯視與半導體擁有豐富的激光加工應用和技術研發經驗,多年來為顯示面板的不同加工段提供端子短路環切割、激光修復、激光剝離、激光異形切割、激光去膜、激光打標、自動畫面檢查(API)、偏光片切割等加工方案。未來,大族顯視與半導體將憑借自身優勢,不斷地創新和優化方案,引領激光應用領域,助力行業創新發展。