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大族顯視與半導體榮獲2021“紅光獎”—激光微加工系統創新貢獻獎

9月27日,2021“紅光獎”第四屆中國激光行業創新貢獻獎頒獎典禮在深圳落下帷幕。大族顯視與半導體憑借創新研發和專業服務,經過網絡投票及專家評委評審后成功入圍并一舉榮獲激光微加工系統創新貢獻獎

 

激光微加工系統創新貢獻獎


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獲獎產品

全自動晶圓激光開槽設備


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產品概述:

用于帶Low-K材料或金屬鍍層的晶圓,在晶圓表層開槽,以便于后續切割。

 

產品特點:
1.采用超短脈寬激光加工,有效提升開槽效果;

2.整合多種激光微加工技術,切割效率和工藝窗口兼備;

3.采用復合多光路加工模組,多種切割功能任意組合切換;

4.具備自動上下料功能,無人值守全自動運行,批量化生產;

5.高精度視覺檢測系統,保障劃痕位置。

 

創新與突破:
1.自主研發的先進光路整形系統,極大提升整體工藝效果,達到同類設備領先水平;

2. 突破性的使用綠光皮秒激光器,成功打破國外品牌的技術壁壘;

3. 精確的軟件開關光控制系統,可以實現多種芯片晶圓(MPW)的一次性切割;

4. 在當前同類設備無國產替代,進口設備壟斷整個行業的情況下,通過自主研發,成功于2018年推出的首臺國產自主開發low k晶圓開槽設備,填補了國內此類設備的空白。

 

大族顯視與半導體將繼續秉持“創新驅動發展,制造崛起未來”的理念,深耕行業,緊隨市場,在高質量發展的道路上加速前行!


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