在IC產(chǎn)品生產(chǎn)制造中，制程工序繁雜，為了保證整個制程鏈的可追溯性，需在不損傷元器件的前提下，在塑封好的IC特定位置打上清晰的流水編號、產(chǎn)品名稱、廠商等訊息所對應的特定字符串。芯片尺寸的小型化趨勢對打標精度提出越來越高的要求。
激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法，與傳統(tǒng)的電化學、絲印、機械等打標方法相比，激光打標具有無污染、速度快、質(zhì)量高等優(yōu)點。
大族半導體針對IC打標的要求，結(jié)合自身激光工藝，推出一套完整的全自動高精度半導體標刻系統(tǒng)解決方案，并在實際生產(chǎn)中應用。
為了保證加工精度和良率，大族半導體對產(chǎn)品的PLC控制系統(tǒng)、視覺系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)等進行了優(yōu)化和技術(shù)升級，適用于半導體行業(yè)后段，可滿足SOP、QFN、LGA、BGA等各種引線框架和基板類IC產(chǎn)品打標。
全自動高精度激光標刻設(shè)備
? （180x320）mm的大幅面高精度打標技術(shù)：
采用雙激光器，雙打標頭實現(xiàn)（180x320）mm的大幅面打標范圍
? 穩(wěn)定的激光打印輸出功率，確保加工工藝的一致性
配置獨立的能量檢測和能量補償系統(tǒng)，可自動通過軟件定期對能量進行檢測和補償，確保加工品質(zhì)，填補了國內(nèi)激光標刻設(shè)備在此方面的空白；
? 防呆及Post inspection功能，及時遏制不良連續(xù)產(chǎn)生
? 自研軟件系統(tǒng)運行穩(wěn)定，可根據(jù)客戶需求升級軟件，提升用戶體驗
系統(tǒng)支持一鍵掃碼，自動提取印字信息等交互功能； 支持2D系統(tǒng)，選擇性打標；
? 采用獨特的壓輪技術(shù)，可兼更大尺寸的產(chǎn)品翹曲
目前市場可接受產(chǎn)品翹曲標準是5mm，但大族設(shè)備可兼容7mm的產(chǎn)品翹曲，進行正常的運行加工。
環(huán)氧樹脂字符、二維碼、矢量填充
裸芯、環(huán)氧樹脂、金屬散熱蓋
大族半導體將緊跟半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，秉承科技創(chuàng)新的優(yōu)良傳統(tǒng)，借助技術(shù)團隊優(yōu)勢，加大對半導體裝備的技術(shù)儲備和研發(fā)投入，以創(chuàng)新技術(shù)和專業(yè)解決方案助推半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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