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根據TrendForce數據，2021年，LED顯示屏市場需求增長顯著，全球規模達到68億美金，同比增長超23%。隨著國內需求的擴大，全球有將近40%的顯示屏在中國。LED芯片市場規模在2021年也躍至36億美金，下游產品對LED芯片的需求是推動其市場規模增長的重要因素。

分選，芯片質量把控

LED芯片是LED器件的核心，其可靠性決定了下游產品的壽命、發光性能等。LED封裝廠必須在采購階段明確芯片需求、嚴格把控質量，特別是波長、亮度等指標。如果在大量封裝結束后才發現產品性能只能滿足少數客戶需求，將給企業造成直接損失。為了在封裝前保證芯片的可靠性，可以通過分選工序幫助把控芯片質量。

近年來，LED芯片尺寸越來越小，市場需求數量巨大，對分選設備的效率和精度要求很高。大族半導體結合市場需求與LED行業設備長期的研發經驗，已成功自主開發出一款針對封裝前的芯片進行全自動分選的專業裝備，即LED芯片分選機。

專業分選設備，大族LED芯片分選機

設備特點

● 以藍膜為載體的形式，可兼容4寸、6寸/鐵環、擴膜環，分Bin數最多可支持150種；

● 配置高速兼容上下料機構、高精密平臺、高分辨率CCD和高度自動補償功能軟件算法；

● 采用高并發算法，可以在7-8s的時間內，完成全自動合檔，拼接，包含：空洞、孤島等特殊情況及過程數據的處理；

● 支持客戶個性化定制混晶，亂數，固晶軌跡等；

● 支持F標兵，破片全自動對點合檔；

● 運用自動光學AOI檢測技術，實現精準的自動定位和芯片缺陷檢測；

● 檢測內容包括：防反檢測、芯粒定位、雙胞檢測、破損檢測、臟污檢測等。

設備參數

大族半導體將持續以前沿的創新技術打造極致產品，為客戶來帶來更完善、更全面、更具有前瞻性的系統化解決方案，展示大族半導體的綜合技術服務實力。