隨著新興技術、高性能計算、5G、物聯網等應用市場爆發，不同應用的需求功能越來越多，集成器件也更加繁雜，封裝技術的發展同樣需要滿足電子產品小型化、輕量化、多功能、低功耗、高性能等需求。在此市場環境下，先進封裝憑借成本低、良率高、芯片集成度高的優勢，逐步擠占傳統封裝的市場份額，有望成為主流的技術方向。
傳統封裝和先進封裝的制程差異縮略圖
晶圓級芯片分選機，是Wafer to Tape形式的芯片分選設備，致力于提供高水準、高精度、100%AOI視覺一站式分選解決方案。其主要功能是：對芯片的六個面進行外觀檢查、缺陷判定和分選編帶，每小時效率可達40K，適用于倒裝封裝、晶圓級封裝等半導體先進封裝工藝，是半導體先進封裝設備國產替代重要的一環。
在工藝流程上，設備應用于半導體芯片先進封裝制程的最后一道工序，即對接著切割流程，是半導體芯片生產過程中必不可少的環節。其工作流程如下：
大族半導體晶圓級芯片分選機
l 規格參數
l 高速、高精度、高穩定性的分選設備
設備配置高速高精度直線電機平臺，由直線電機直接驅動，配套光柵反饋系統，重復定位精度±2μm，可快速精準定位；
UPH最高可達45K（包含100%視覺檢測），放置精度誤差僅20μm；
l 高兼容性的分選設備
設備可兼容6寸，8寸，12寸的晶圓Wafer；
可適用產品范圍：0.5x0.5mm（min），9x9mm（max）
當更換不同規格產品時，只需整個編帶組件移出到機臺外側即可，最快可實現1小時復機
l 自動對位系統
頂針、吸嘴、編帶間配置自動對位系統，可快速檢測并校正吸嘴和吸嘴、吸嘴和頂針、吸嘴與編帶間的位置偏差，使原本復雜費時
的產品更換和調試時間被大大縮短，新產品調試更快更簡單；且可實現精準吸取、放料，確保高效安全生產。
l 可分離的擴膜驅動系統
晶圓只在特定位置擴膜，避免晶圓在生產調試過程中移位撞擊吸嘴，減少芯片在釋放過程承受機械壓力所帶來的產品損耗，使產品更安全；
l 出色的高精度的AOI視覺檢測
晶圓級芯片分選機的自動光學AOI檢測技術，可以自動定位和檢測晶圓芯片，配置不同倍率的高解析度鏡頭，最小可檢測2μm左右的瑕疵尺寸。
為了進一步提高晶粒產出質量，晶粒分選環節進行全程檢測，包括：晶粒入編前AOI六面檢，入編后正面檢、封膜前后效果檢測；
l 模塊化開發設計，安裝維護更便捷
結構上實現模塊化設計，方便一體式拆裝。
設備電氣控制部分線路采用端子插排，氣管的走線美觀清晰，維護簡單高效，總線控制方式更換電機驅動方便快捷；
芯片分選領域，品牌分選機最優之選，毋庸置疑--大族分選機
ü 優秀的研發與設計能力
ü 嚴格品質管控
ü 高效精準的生產制造
ü 快速的售后反應
ü 可提供個性化方案定制服務
大族半導體作為半導體行業高端設備制造商，將始終秉承自主創新理念在半導體裝備領域持續深耕、不斷完善，以領先的研發實力和成熟的應用成果，為客戶提供源源不斷的專業解決方案，助力加速半導體裝備國產化替代進程。
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