2024年7月3日，作為國內領先的Mini/Micro LED核心激光加工工藝解決方案提供商，大族半導體受邀參加了 “第四屆國際Mini/Micro LED供應鏈創新發展峰會（IMDS 2024）”，本次大會聚焦Mini LED及Micro LED市場風向和多元應用，旨在帶動供應鏈的完善與升級，促進行業間的合作與交流，推動Mini/Micro LED及微顯示技術的持續發展。
本次盛會邀請了來自各界的頂尖技術專家及領軍企業代表展開深度對話。大族半導體研發總監莊昌輝先生受邀發表了 “Micro LED顯示研發進度及激光巨量轉移技術”的主題演講。莊昌輝先生憑借深厚的行業技術經驗與前瞻視角，展示了當前Micro LED顯示技術研發的最新成果，更以獨到的見解深刻剖析了該技術發展的內在邏輯與未來走向，與眾多行家精英共同展望了Mini/Micro LED顯示技術未來發展的無限可能。
Micro LED在不同應用領域的解決方案分析。主要介紹了顯示的發展歷程,著重從戶內/戶外大屏顯示、商業顯示、車載、手表、AR、VR等應用場景來介紹應用解決方案；
大族半導體在Micro LED領域研發歷程及行業推進情況,介紹了大族半導體國內領先的設備開發進度；
Micro LED技術路線分析及核心激光工藝介紹,主要包含C0G、MIP等路線的詳細分析以及對應的設備介紹；
激光巨量轉移技術介紹,主要從固體激光和準分子激光兩個主要方向的設備的特點，對固體激光和準分子激光進行了對比。
設備型號：DM100-M0406B
適用于將巨量的Micro LED芯片轉移到目標基板上，轉移過程具有極高的良率和效率。
● 轉移效果好，巨量轉移過程中對芯片無損傷，具備高良率、高效率的特點;
● 可實現巨量轉移和選擇性轉移，對Micro LED芯片進行陣列排布;
● 可根據AOI/PL設備提供的Mapping圖，進行高速準確選擇性轉移
● 具備高精度對位系統、高精度姿態調節系統，確保Micro LED轉移落點精準
● 全自動化上下料，可根據產品進行自動化定制。
大族半導體深耕專業行業13年，自2019年起在Mini/Micro LED行業積極布局，持續探索并優化針對Micro LED芯片轉移挑戰的最佳技術路徑。我司激光加工設備覆蓋了Micro LED制造的核心工藝制程，成功研發出多款國內首創的激光加工設備，諸如Micro LED準分子巨量轉移設備、Micro LED wafer級激光去除修復設備、Micro LED激光巨量焊接設備、Micro LED準分子激光剝離設備、Mini/Micro拼接屏激光刻蝕設備等，這些創新成果不僅填補了國內在該領域的技術空白，更憑借卓越的性能贏得了市場的熱烈反響與客戶的深度信賴。
展望未來，大族半導體將堅定不移地以科技創新為驅動，持續深化自主研發能力，致力于在Micro LED核心工藝制程上實現全面覆蓋與持續優化，加速Mini/Micro LED的量產步伐，引領整個產業邁向高速發展的新階段。
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