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在科技飛速迭代的時代浪潮中，校企合作已成為驅動產學研深度融合、達成校企互利共贏的強勁引擎。近日，北京理工大學在廣州南沙平謙工業園正式向大族半導體授予“產學研合作基地”“研究生實踐基地”牌匾。這一舉措標志著雙方強強聯合，攜手邁出具有里程碑意義的關鍵一步，共同為未來的協同發展繪就嶄新藍圖。

在科技飛速迭代的時代浪潮中，校企合作已成為驅動產學研深度融合、達成校企互利共贏的強勁引擎。近日，北京理工大學在廣州南沙平謙工業園正式向大族半導體授予“產學研合作基地”“研究生實踐基地”牌匾。這一舉措標志著雙方強強聯合，攜手邁出具有里程碑意義的關鍵一步，共同為未來的協同發展繪就嶄新藍圖。

在既有技術的基礎上，大族半導體經歷近兩年不懈鉆研與技術攻堅，成功研發出新一代飛秒激光增強玻璃蝕刻技術(FLEE)。該技術能滿足玻璃等透明材料在加工過程中對低成本、無損快速、小尺寸、細間距、高深徑比通孔加工的要求。未來，此項技術將在光通信、射頻模塊、光電系統集成、MEMS封裝、消費電子、電子氣體放大器、醫療器械等諸多領域發揮重要作用，擁有廣闊的應用前景。

設備推介

設備型號：FLEE-G1015A

     主要參數

     實例效果

校企合作精準地連接了教育資源與產業需求，實現了高校與企業的雙向賦能。高校通過深度對接企業實踐，可靶向培養符合產業發展需求的高技能、高素質人才；企業則能依托高校的科研與人才儲備，加速技術迭代與產業升級。北京理工大學作為國家級重點高校，辦學水平高、教育資源豐富。在半導體行業蓬勃發展的背景下，大族半導體將借助北京理工大學的人才號召力，吸引更多優秀人才投身半導體領域，為行業的發展匯聚磅礴力量。雙方將通過定制化人才培養、聯合科研攻關等方式，為半導體行業輸送高質量專業人才，構建產學研協同發展的強大聯盟。

展望未來，大族半導體和北京理工大學將始終秉持“優勢互補、資源共享”的原則，深化校企協同發展戰略，致力于構建高度適配的“產學研”體系。通過實現教育鏈、人才鏈、產業鏈、創新鏈的深度融合，共同探索校企合作的新機制、新模式、新路徑，為半導體行業的發展注入源源不斷的新活力與強勁持久的新動力，攜手譜寫校企合作的新篇章。