設備型號：DSI-S-TC9211
應用范圍：硅MEMS傳感器，壓感芯片，麥克風，測溫芯片等，RFID，生物芯片，等硅襯底晶圓激光切割
主要特點：
設備特點：
1、特制激光系統(tǒng)
2、優(yōu)異的切割效果
3、全自動生產(chǎn)
4、高精度視覺系統(tǒng)； 自動對位，自動尋焦；高精密運動平臺
5、兼容4/6inch生產(chǎn)
6、SECS GEM標準接口
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 加工尺寸 | 6inch、8inch、12inch |
| 加工速度 | 400-1000mm/s | |
| 加工精度 | ±1μm | |
| 平臺參數(shù) | 行程300mm×300mm 重復定位精度±0.001mm | |
| 激光器參數(shù) | 紅外 | |
| 稼動率 | 98%以上 | |
| 重大故障間隙時間 | ＞1000H | |
| 良率 | ≥99.5% |
加工效果：
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