設備型號：DSI-S-TC9221
應用范圍：應用于MEMS傳感器，麥克風，壓感芯片，測溫芯片，慣性傳感器，生物芯片，陀螺儀，RFID Sensor,Memory/SDBG，光通訊等硅基晶圓的激光改質切割領域。
主要特點：
設備特點：
1、針對Si材料特性開發出的光源系統，實現高精度的內部改質切割
2、切割速度快，良好的硅渣碎屑控制能力
3、作業無耗材，加工無材料損失
4、全自動作業，兼容6、8英寸晶圓，12英寸可客制
5、提供系統解決方案，配套擴片設備
6、SEMI標準，支持SECS-GEM通信
主要參數:
| 主要參數 | 晶圓襯底 | Si 襯底 |
| 晶圓尺寸 | 6英寸、8英寸,(12英寸,可客制) | |
| 晶圓厚度 | 50um-1000um | |
| 切割速度 | 400mm-1000mm/s | |
| 定位精度 | 重復定位精度：±1um 定位精度：±1um | |
| 傳輸系統 | Load port, robot,aligner | |
| 長x寬x高 | 2070mmx1420mmx2238mm |
加工效果：
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