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設備型號:DSI-S-TC9211
應用范圍:硅MEMS傳感器,壓感芯片,麥克風,測溫芯片等,RFID,生物芯片,等硅襯底晶圓激光切割
設備咨詢
主要特點:
設備特點:
1、特制激光系統
2、優異的切割效果
3、全自動生產
4、高精度視覺系統; 自動對位,自動尋焦;高精密運動平臺
5、兼容4/6inch生產
6、SECS GEM標準接口
主要參數:
重復定位精度±0.001mmθ軸重復定位精度±2arcsec
加工效果:
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