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設備型號：LF12-XS3MRS1A

應用范圍：化合物半導體、功率器件、MEMS、先進封裝、射頻集成電路、MircoLED，光學玻璃

主要特點：

設備特點：

1、槽式浸泡與單片旋轉噴淋方式相結合，提高產能

2、高壓或二流體噴淋可徹底除去光刻膠

3、基片干進濕傳干出

4、去膠液回收、循環過濾再使用，降低用戶成本

5、貴重金屬回收

主要參數:

主要參數	片盒數量	2CS&2LP
	配置	1Soak+1Stripper+1cleaning
	wafer 類型	圓片，方片
	wafer 尺寸（mm）	50-300
	產能（WPH）	40
	化學藥液	NMP、DMSO
	襯底材料	Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
	適用工藝	Lift-off、stripper
	干燥模式	Spin Dry+N2 Dry