首頁 - 產品中心 - 半導體行業(yè)
設備型號:DSI-G-HCT1000
應用范圍:玻璃、藍寶石等透明硬脆性材料
設備咨詢
主要特點:
1、采用超快激光加工技術對脆性材料進行精密鉆孔加工
2、全自動裝卸設計,適合大批量生產
3、采用不銹鋼治具,工程塑料吸盤,減少產品表面劃傷
4、產品自動收進料盒,廢料自動收集
主要參數(shù):
加工效果:
了解更多