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全自動裂片機

設備型號:DSI-L-LB1116

應用范圍:適用于LED晶片的芯片(如氮化鎵、藍寶石、硅及其化合物等)的分裂,也用于其他半切產品(如玻璃、陶瓷、金屬、磷化銦等)的斷裂分裂,加工產品的質量精度達到微米級



主要特點:

設備特點:

1、廣角輪廓相機進行輪廓識別,上料無需區分全、破片,極大節省作業時間 

2、一鍵自動換刀操作簡便,換刀后裂片刀深幾乎不變

3、高精度CCD相機進行全自動水平修正及位置修正,自動識別殘片與整片,定位首道下刀位置 

4、可分區域設置擊錘力度補償,長度補償,手動補劈功能等

5、自動保存生產記錄,自動掃碼進行裂片參數調檔作業

6、全自動點檢劈刀和受臺水平,進行位置自動校正

7、多種劈裂模式可選擇,自動劈裂(順劈、逆劈、邊緣劈裂、中間劈裂、跳劈)或手動劈裂

8、可加工2寸、4寸和6寸片(定制配置)

9、敲擊擊錘損壞自動檢測,劈刀磨損自動檢測



主要參數:


主要參數加工尺寸2寸-6寸晶圓
加工速度約2刀/s
加工精度±3μm
平臺參數X/Y行程 155*158mm
稼動率0.95
重大故障間隙時間1000H
良率≥99.5%
劈刀角度75度,刀長165mm,直線度0.008μm
受臺平面度≤5μm
Y軸行程:158mm;
直線度:±5 μm;
重復定位精度:±1μm
下CCD X軸行程:155mm;
直線度:±5 μm;
重復定位精度:±1μm;
旋轉Z軸回轉角度:120°;
最小分辨率0.005°;
劈刀升降F軸行程:55mm;
直線度:±5 μm;
重復定位精度:±1 μm;



加工效果:


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