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IFOX系列自動化光學晶圓檢測設備

應用范圍:適用于8寸&12寸 bare wafer和frame wafer的2D宏觀缺陷檢測、尺寸測量和3D Bump測量,可實現對晶圓各種特征的多維度檢測。



主要特點:

1、成像質量:使用最先進的相機技術以實現超快速度且極小像差的掃描

2、量測集成包:大族激光是第一家使用量測集成包的公司,能夠以一種簡單方便的方式創建一個快速的量測方案

3、光學系統:使用自主先進的大視野顯微鏡,配有高級照明系統和即時聚焦技術

4、缺陷查找:使用先進的智能缺陷算法以克服制程工藝帶來的變異

5、直線高精電機,XYZ平臺, 100納米分辨率

6、機械結構200納米精度

7、潔凈化設計 (運動平臺在晶圓下側)

8、浮式基座平臺減小設備震動影響



主要參數:


性能參數.jpg




加工效果:


12寸半自動刀輪設備.png 


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400-666-4000

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