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設備型號:HSET-S-LS6200
應用范圍:應用于第三代半導體SiC晶錠激光切片,SiC超薄晶圓激光 切片等領域。
設備咨詢
主要特點:
設備特點:
1、高動態(tài)高功率飛秒激光器
2、高精度光學掃描加工系統(tǒng)
3、高柔性高效率剝離系統(tǒng)
4、加工面平整,材料耗損低,出片率高
5、加工效率快,良率高
6、大尺寸加工,8inch
7、超薄晶圓加工,加工材料兼容性好
主要參數:
加工效果:
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