設(shè)備型號：HSET-S-LS6200
應(yīng)用范圍：應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體SiC晶錠激光切片，SiC超薄晶圓激光 切片等領(lǐng)域。
主要特點：
設(shè)備特點：
1、高動態(tài)高功率飛秒激光器
2、高精度光學(xué)掃描加工系統(tǒng)
3、高柔性高效率剝離系統(tǒng)
4、加工面平整，材料耗損低，出片率高
5、加工效率快，良率高
6、大尺寸加工，8inch
7、超薄晶圓加工，加工材料兼容性好
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 晶錠/晶圓材料 | SiC材料 |
| 最大切割尺寸 | 8inch向下兼容 | |
| 最大切割厚度 | 5mm | |
| 切割速度 | 400mm-1000mm/s | |
| 定位精度 | 重復(fù)定位精度：±1um 定位精度：±1um | |
| 傳輸系統(tǒng) | Load, robot,aligner | |
| 長×寬×高 | 2620mmX6400mmX2250mm |
加工效果：
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