設備型號：DSI-S-TC9212
應用范圍：針對薄型芯片晶圓SDBG工藝中的切割環節，支持Flash、DRAM
等晶圓切割，應用于Flash Memory、Memory Controller等領域。
主要特點：
設備特點：
1、針對Si材料特性開發出的光源系統，實現高精度的內部改質切割
2、針對Si晶圓背部切割工藝，搭載遠紅外背透視覺系統
3、lFOUP上料，晶圓機器人高效傳片
4、工業視覺，晶圓輪廓及Notch口高效識別
5、12英寸晶圓全自動作業
6、SEMI標準，支持SECS-GEM通信
主要參數:
| 主要參數 | 晶圓襯底 | Si襯底 |
晶圓尺寸 | 12英寸 | |
X-Y平臺行程 | 600mm×600mm | |
| 切割速度 | 400mm-2000mm/s | |
定位精度 | 重復定位精度：±1μ 定位精度：±1μm | |
| 傳輸系統 | Load port, robot, aligner | |
長x寬x高LxWxH | 2940mm*1600mm*2200mm |
加工效果：
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